成都仕芯半导体获新一轮融资聚焦微波毫米波射频芯片_米乐米6

近日，成都仕芯半导体有限公司（简称“仕芯半导体”）完成最新一轮融资，投资方包括了成都高投电子信息产业集团。

成都仕芯半导体有限公司成立于2017年8月，基本的产品为高频高性能微波毫米波射频芯片，目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品，是同类非公有制企业中产品品种类型最齐全的企业之一。其中，公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到普遍应用，多项技术和产品填补国内相关领域空白，实现了通信关键芯片的自主可控。根据公开资料显示，仕芯半导体已获授权发明专利22项，其中美国发明专利13项，中国发明专利9项，知识产权布局范围涵盖了其核心业务领域。

据了解，射频芯片作为模拟芯片的重要组成部分，2021年全球规模超过250亿美元，其中中国市场约占35%，但自给率仅为12%左右，尤其在高频高性能射频芯片领域，自给率有待逐步提升，国产化需求广阔。

公开消息显示，2022年9月，仕芯半导体完成C轮超亿元战略融资，由达晨财智领投，前轮投资人齐芯资本跟投。本轮融资资金大多数都用在该公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。

据仕芯半导体团队介绍：“本着‘用户至上、技术创新、严谨高效、持续改进’的质量方针，公司创立伊始便专注于高端射频、微波集成电路芯片在高频高性能领域的研发创新，现已成功研发20余个大类、200余个小类的射频、微波芯片产品，目前，仕芯半导体已拥有2500㎡的科研生产基地，包括1000余㎡的生产测试车间，搭载多套完整芯片测试设备，年产能达到数百万颗。”

据悉，仕芯半导体既是国内少有的具备集成频率合成、射频收发、射频前端系统级SOC研发能力的企业，又是国内少有的自建高频射频芯片批量生产测试线的企业。公司的核心产品压控振荡器芯片、模拟移相器芯片、分频器芯片等在国内市场的占有率名列前茅，产品性能更是得到客户的广泛好评。其中，压控振荡器系列芯片的成功研制填补了国产化的空白，实现国产化的同时大幅度的降低了芯片成本，促进了我国集成电路国产化的进程，有效推动了国内5G通信行业国产化的发展，对我国集成电路产业高质量发展具有重大意义。

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