：超小型化1612/1210/1008产品量产；推进特别运用范畴包含车规级、RTC晶片、工业级等研制和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列新产品量产及良率提高。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测验导入。21年高的附加价值SMD系列营收占比84.92%，为多家斗极客户供货高精。”
1.公司简介公司深耕晶振范畴15余年，产品线丰厚，现在已包含DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。
2.公司把握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的要害技术壁垒；自主研制出产设备，完成高频晶片、上盖的自主研制，有着十分显着的规划优势和本钱优势。
3.1H23公司营收3.85亿元，同比-26.6%；归母净利润0.47亿元，同比-65.3%，首要系晶振职业周期逐渐见底，公司稼动率上升，成绩环比改进。
4.出资逻辑：手机通讯、AIoT、轿车电子推进晶振商场扩容，国产代替进程加快。
5.晶振产业链运用广泛，手机客户加快国产代替，向高频化、小型化方向开展。
7.依据Marklines和台晶技材料咱们测算，估计2025年全球新能源轿车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。
8.物联网运用场景丰厚，估计2025年全球物联网终端衔接数量为270亿台，AIoT终端晶振均匀运用数量为3只，估计2025年全球AIoT晶振需求量将到达1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为首要增加点。
9.日企减缩产能商场占有率下滑，依据台晶技法说会，21年公司市占率上升至4%，产值到达35.89亿只，同比+57.14%，国产代替加快。
10.公司设备自研和光刻工艺自控，加快小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。
11.公司依托全球仅四家把握的MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备克己，调整产品结构。
12.已完成超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产；推进特别运用范畴包含车规级、RTC晶片、工业级等研制和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列新产品量产及良率提高。
14.21年高的附加价值SMD系列营收占比84.92%，为多家斗极客户供货高精度时钟器材，清晰高端道路.
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