迟到的寒武纪及其竞争对手们

  寒武纪科技2021年最大变化，是入局无人驾驶芯片赛道。寒武纪做无人驾驶芯片很好理解：无人驾驶是AI未来最大的应用场景，而且全世界汽车市场缺芯，作为AI芯片设计公司，没理由不入局。但在这个竞争者众的热门赛道上，寒武纪现在才动身是否为时已晚？有竞争对手说在无人驾驶的芯片赛道上，2020年若无法量产就已经出局，对于此，寒武纪如何回应？

  在8月23日举行的寒武纪财报说明会上，寒武纪科技创始人兼CEO陈天石通过投资者互动平台回答了《中国电子报》记者的提问，关于以上问题，陈天石给出他的答案：“目前L2级别的车载智能芯片在部分车厂的部分车型已有应用，但尚不能支持高等级智能驾驶。智能驾驶技术远未成熟，且高级别智能驾驶所需的基础硬件更处于发展早期。寒武纪对于车载智能芯片的布局正当其时。”

  目前，在无人驾驶芯片的核心指标上，英伟达Atlan单颗SoC的算力达到1000TOPS(预计2023年向开发者提供样品);地平线TOPS(预计明年二季度基于征程5芯片的无人驾驶域控制器硬件量产)，黑芝麻在上海车展宣布华山2号单颗芯片最高算力可达196TOPS。而寒武纪今年7月公布的无人驾驶芯片单颗算力为200TOPS，目前尚在研发中，预计两年后出来，寒武纪能抵过其他对手吗?

  面对竞争非常激烈的市场格局，在8月19日举行的2021年第二次临时股东大会上，陈天石表示：“像我们这样的小公司，本来就没什么历史包袱，我们要做的事情就是要把主要的产品做到极致，不需要去为其他的市场或其他的产品而做妥协。”

  寒武纪是低调“跑步进入”无人驾驶芯片赛道的，承载汽车芯片的业务载体是寒武纪行歌。

  2021年1月5日,寒武纪行歌(南京)科技有限公司成立,注册资本3000万元，该公司由寒武纪100%持股，但相关业务中并未明确 “汽车芯片”。天眼查显示,寒武纪行歌(南京)科技有限公司营业范围主要是人工智能基础软件开发、AI应用软件开发、人工智能基础资源与技术平台、AI行业应用系统集成服务、人工智能理论与算法软件开发等。

  2021年2月,业内人士透露,麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平加入寒武纪行歌，侧面证实了寒武纪即将进军智能驾驶领域。

  5月3日,在寒武纪2020年度业绩说明会上,陈天石回应是否有切入汽车行业的计划时表示:“公司一直在评估该应用领域的业务和产品策略,寒武纪作为AI芯片的有突出贡献的公司,是极少数有能力、有潜力构建云边端车统一智能生态的厂商,所以我们不可能会缺席这样一个重要的应用场景。”

  7月8日到10日，2021世界人工智能大会(简称WAIC)在上海举行，寒武纪参展，在其展台顶部中央悬挂着“车”的巨幅画，标语为：“发挥寒武纪云边端协同优势，满足无人驾驶日渐增长的算力需求”，昭告寒武纪正式进军汽车芯片。

  也是在2021WAIC上，陈天石首次披露正在研发中的行歌车载智能芯片的关键数据：超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。陈天石表示：“智能驾驶芯片和我们过去做的这些芯片有非常紧密的关系，所以把云端和边缘的芯片品类拓展到汽车，就是一个非常自然的延伸。”

  关于寒武纪进入汽车芯片市场，有业内人士并不看好，因为车规格级芯片进入门槛非常高，而且头部企业已经基本确立，并同时对寒武纪的技术能力表示了质疑。无人驾驶芯片地平线创始人兼CEO余凯曾在2020年底表示：“大家都看到了今年以来新能源汽车的火爆场面，如果要进入‘决赛’圈，在2020年就必须已达到芯片量产，否则就已经出局了。因为后面的开发节奏会非常紧密，到2023年‘比赛’就结束了。”

  寒武纪入局是否还来得及，陈天石头在财报会上回应记者：智能驾驶作为新兴领域技术远未成熟，且高级别智能驾驶所需的基础硬件更处于发展早期阶段，寒武纪车载智能芯片的布局正当其时。

  与此同时，一些车企们对寒武纪的汽车芯片未来发展给出了积极的认同信号。7月16日，寒武纪披露，寒武纪行歌科技引入了多位战略投资方，其中蔚然、尚颀、问鼎几家投资者非常关注。因为，蔚然(江苏)投资有限公司由李斌担任董事长，是蔚来汽车的关联企业；上汽集团是上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)的大股东；宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司为宁德时代全资子公司。蔚来、上汽、宁德时代等汽车上下游产业链的企业成为寒武纪行歌的战略投资者。

  应该说无人驾驶技术的确尚在发展早期，还远没到成熟阶段，现在入局并不晚。从传统车企们对于AI芯片的勇于探索商业模式的公司投资与布局来看，仍采取 鸡蛋放在多个蓝子的策略，说明芯片市场并未定局。上汽集团既是地平线的投资者也是黑芝麻的投资方，现在又成为寒武纪的战略投资者。上汽集团8月9日在投资者互动平台表示，在芯片方面公司已投了包括地平线、黑芝麻等在内的十几家国内头部芯片公司。

  据了解,行歌科技的车载智能芯片,将集成自研的车用智能处理器、车用CPU核(多为 ARM公司授权)等车用计算核心、各类车用外设接口,大多数都用在处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。

  目前，在车载AI芯片市场之间的竞争众多，既有地平线、有黑芝麻、芯驰科技、零跑汽车等先入局的勇于探索商业模式的公司，也有英伟达、英特尔等国外巨头，而且另一个中国巨头企业华为以包括芯片在内的全栈方案加入市场。

  汽车无人驾驶芯片竞争主要在几个关键维度，其一是面临“门票”和“船票”。与其他消费类电子科技类产品不同，汽车芯片对安全性有更严苛的要求，有相当的认证流程，拿到船票并不是特别容易，这或许是余凯提及能否进入“决赛圈”的一个前提。且不说英伟达、英特尔Mobileye等老牌企业(因为这一些企业早在局中，而且出货量不是一个量级，如2020年，英特尔Mobileye的EyeQ芯片的出货量是1930万枚，与28家车企达成合作)，就是同门的AI芯片创业公司，黑芝麻、地平线的车规级芯片已经出来，到目前为止，地平线推出了三款芯片，其中两款去年实现了芯片前装量产上车，最新多个方面数据显示地平线万片。

  其二是芯片算力TOPS。无人驾驶行业一般认为，L2级无人驾驶需要的芯片计算力在10TOPS以下，L3级需要30~60TOPS，L4级需要超过100TOPS，L5级需要超过1000TOPS。也正因为如此，芯片计算力TOPS成为各家芯片竞争比拼的核心砝码。

  上个月地平线)算力，地平线预计，明年第二季度将实现基于征程5芯片的无人驾驶域控制器硬件量产，到明年第四季度，地平线芯片的SuperDrive无人驾驶方案量产SOP。

  黑芝麻智能在车展上发布的华山二号A1000 Pro无人驾驶芯片，单颗芯片的INT4算力能达到196TOPS，采用16nm制程，CPU采用16核心Arm v8核心，典型功耗仅有25W，支持16路高清摄像头输入，支持ASIL-B级别功能安全，内置ASIL-D级别安全岛。这款芯片将在今年Q3提供工程样片，Q4提供开发平台，距离搭载进入量产车已经不远。

  在上海人工智能大会上，陈天石给出了寒武纪正在设计中的无人驾驶芯片参数，算力超200TOPS智能驾驶芯片，继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级无人驾驶芯片”。应该说，从寒武纪给出正在芯片参数看，与“上下铺”的创业兄弟们之间或将有一拼。而且陈天石表示，寒武纪没有历史包袱，要做的事情就是要把主要的产品做到极致。

  目前看，与国际巨头相比，中国的创业企业仍有差距。今年4月，英伟达的黄仁勋在2021GTC的厨房演讲中宣布，英伟达最新一款智能汽车和无人驾驶汽车芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力能达到1000TOPS，将应用于L4及L5级别无人驾驶。该芯片最快将于2023年开始向汽车制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型就可能搭载。

  自动驾驶芯片之战，节奏慢慢的变快，目前各家给出的都是“目标值”，在这场竞赛中是不是有人能够抢跑，仍有一定变数。不过芯片从设计到流片到上市量产，每一个环节都有必须走完的流程和时间，抢跑并不容易。

  其三是一场软硬平台之战。单颗芯片算力TOPS是关键指标，但并非唯一，自动驾是一个复杂系统，需要车路云边协同。所以它的较量除了芯还有软硬协同还有平台和工具链等等。

  投资者提及与包括地平线等别的企业之间的差异时，陈天石表示寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  而事实上，做AI算法出生的余凯同样吃“软硬一体化”的造芯思路。在地平线发布的同时，地平线为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS、集成全场景无人驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix SuperDrive整车智能解决方案。地平线也布局了开发工具链、AI开发工具平台，以及实时安全车载操作系统。

  不过目前地平线的软件平台、操作系统、AI工具链大多分布在在汽车的维度，寒武纪的优势在云、边、端等更宽泛的维度。

  智能网联汽车已经不单单是一个独立的车，尤其是在车路协同的技术路线下。也正因为如此，全栈能力才成为汽车“芯”提供者们竞争的又一个焦点。无人驾驶的序幕才刚刚拉开，去年，我国L2级无人驾驶的渗透率达到15%，也就是有接近400万辆新车搭载L2级无人驾驶系统。预计到2030年，无人驾驶汽车将占据整体出行里程的40%以上，完全无人驾驶新车渗透率将达到10%。这是巨大的市场，或许不单单是对寒武纪是机会，对于很多未入局的芯片勇于探索商业模式的公司，都将有机会。

  4月13日，紫光国微在互动平台表示，公司车联网应用相关的安全芯片慢慢的开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。 今年来，由于依赖代工模式、代工产能集中和转产困难等原因，汽车芯片短缺问题已造成全球多家车企减产，且减产规模有扩大的迹象。 今年早一点的时候，紫光国微旗下紫光同芯金融终端安全芯片产品在海外批量应用，这是以紫光芯为代表的国产芯片，首次在海外金融机具上实现大规模商用。 为保障国内汽车产业链芯片安全，4月8日，汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会上，紫光国微在会上与中国汽车技术研究中心签订汽车芯片战略合作协议，双方将共同开展汽车芯片领域前沿技术的创新与应用，为汽车的智能网联化发展构筑坚实的安全堡

  备受“缺芯”问题折磨的中国汽车产业，一直在寻求车规级芯片可以在一定程度上完成国产化替代的途径。在无人驾驶芯片领域就面临这样的窘况，要么没有国产芯片，要么算力不足，难以匹配当前的无人驾驶市场需求。 经过几年时间的发展，智能驾驶汽车已确定进入从低级别向高级别跃进的新阶段，行业对L2++级别无人驾驶汽车的需求慢慢的升高。这给大算力芯片带来了广阔的市场需求。基于此，业内认为，2022年将是国产大算力芯片的量产元年。 有一些国产芯片厂商率先迈出了第一步。近日，黑芝麻智能宣布，其打造的华山二号A1000大算力无人驾驶计算芯片完成了量产认证，2022年年内将量产装车。黑芝麻智能是国内一家无人驾驶芯片制造商，其在该领域已经布局多年，拥有不俗的自主研发实力

  4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂，共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，携手共创汽车功率半导体行业的新局面。 成立分会推进产业高水平发展 当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。 我国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、

  创新联盟功率半导体分会成立 /

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