河南武陟：培育新兴起的产业 引领未来发展

  初秋时节，走进位于河南省焦作市武陟经济技术开发区智能硬件产业园的伯恩半导体（河南）有限公司生产车间，随处可见高速运转的机器和工人们忙碌的身影，一条条生产线正开足马力全力生产，一片火热的生产场景。

  据了解，该公司是一家专门干保护器件和功率器件设计研发、生产销售的半导体企业，是国家高新技术企业，是掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。

  “公司作为半导体保护器件领域的行业领先者，产品已形成保护类与功率类两大系统，品质达到国际领先水平，特别是低电容、低残压、小封装高功率系列的半导体保护器件，拥有自主的知识产权和专利体系。”该公司封装测试项目负责人郑国昌介绍说，公司格外的重视企业研发创新，不断的提高自主创造新兴事物的能力,目前研发团队有25人，并与西安交大等建立了长期稳定的技术合作关系。

  “我们2020年11月与武陟县签约，从签约到入驻智能硬件产业园标准化厂房仅用了5个月时间，2023年预计产值达1.5亿元。这里创业氛围浓厚、营商环境好，我们把封装和测试环节放在武陟县，未来将继续增建一条晶圆生产线。”郑国昌报出的数字是速度，也是企业创新发展的信心。

  近年来，武陟县把发展战略性新兴起的产业作为主攻方向，聚焦集成电路、新材料等新兴领域，积极培育发展新动能、获取未来竞争新优势，初步形成了以填补焦作市半导体产业空白的伯恩半导体、自主研发汽车信息电子控制管理系统的新基业和以铝箔卷、铝箔抽等高的附加价值的维诺铝箔为带动的战略性新兴起的产业集群。

  目前，武陟县共有规模以上战略性新兴起的产业工业公司41家，占规模以上工业公司比重达17.2%。

  为培育壮大新兴起的产业集群,加快构建现代化产业体系，武陟县谋划了总投资50亿元的集成电路产业园项目。该项目于2022年9月28日开工，建筑面积20万平方米，分别建设单体面积1.33万平方米和1.2万平方米的两类厂房。

  “为抢抓项目建设进度，自项目备案立项后，我们就倒排施工工期，明确时间节点，强抓质量安全，确保项目建设按期完成。特别是我们根据招商企业的相关需求实施优先建设，全力推进项目早建成，招商企业早投产、早达效。”集成电路产业园项目业主、幸福城园区建设有限公司董事长赵鸿权介绍说，目前，该项目2号、3号A型厂房四层主体已建成，4号、5号A型厂房三层完工，其他设施正在如火如荼的建设中。

  围绕打造集成电路产业集群，武陟县经济技术开发区与河南省投资集团——国煜嘉诚基金牵手搭桥，联合成立了总投资10亿元的战略性新兴起的产业基金，并依托基金成功签约总投资13亿元的夏能BIPV光电新材料项目，开创了县级层面产业基金招商的新渠道。

  “下一步，武陟县将围绕主导产业高质量发展，建立信息技术、人机一体化智能系统、新材料等战略性新兴起的产业高新技术企业培育库，梯次培育一批经济效益好、创造新兴事物的能力强、发展的潜在能力大的战略性新兴起的产业领军企业，把武陟打造成国内领先的电子元器件和应用电子产业基地。”武陟县科工局局长刘小龙说。 （周武申）