国内“芯片”行业发展快速研发技术开始领先！

  目前的人工智能技术（AI）和物联网（IOT）在实际应用中已经落地融合，MCU就属于人工智能技术和物联网在实际应用里面的一个范例。 我国智慧行业的未来发展的新趋势，就是AI在智慧行业边缘计算产品里面加入AI的计算功能，实现对终端传感器所采集数据的智能化分解。 物联网的底层基础支持则主要是芯片，接入设备都需要很多的传感器芯片、通信传输芯片还有信息处理芯片等来保证感知、传输还有应用的落地。 基于语音交互术的智能驾仓芯片以及面向l3-l5多级别环境感知芯片，预计会分别在2023和2025实现成功研发、生产。

  未来的发展来看AI芯片行业目前还处于起步阶段，不过市场增长很快。 据abiresearch公司的数据，2020年世界物联网终端连接数量达到51.24亿，2025年全球物联网终端连接数量将达到100亿，预计到2030年物联网终端连接数量将达到200亿，而到2050年的物联网终端连接数量将达到500亿。

  芯片的传输来看芯片需要传感器来采集数据，收集到数据后，再进行数据传输以及计算，还有数据存储的存储控制芯片，则有必要进行数据记录的功能。 现今国内的主要发展趋势是通过传感器和数据的采集实现芯片的智能化。 MCU就属于数据收集还有控制执行的关键点，控制器所执行的传感器数据收集、处理以及存储都会经过它。 传感器则是数据获取的中心，传感器以及传感融合技术只可以获取数据，算是感知数据的第一步。 我国研发团队从器件的传感方面入手，采用柔性薄膜组装设计芯片传感器，实现了许多环境参数探测功能的集合。 MCU还称作微控制器或单片机，是把CPU的频率以及规格做适当的减少，且将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等许多的接口，甚至LCD驱动电路都整合在一个芯片内，变成芯片级计算机。 其拥有很多的功能，可以在一定程度上完成人机的语言控制，远程的汽车控制等等很实用的人工智能技术。

  MCU的详细介绍整体看来，MCU通常分为2位、4位、8位、16位和32位。 其内部的功能部件通常是CPU、存储器（程序存储器和数据存储器）、I/O端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等这些部分，还有很多比如时钟振荡器、总线控制器以及供电电源等辅助功能配件，另外，一些增强型单片机还集成有A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能配件，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口端等，这些也让单片机更有特色、且有市场应用前景。 通过拥有大量的数据，大量升级算法模型，其产品能够应用于多种场景。 目前国内的传感器产品依然以中低端为主，技术比较落后，随着将来联网设备的快速地发展以及5G的到来，集成mems、mcu、射频、asic等器件的多功能联网传感器将迅速增加，物联网将成为传感器的下一个主要增长点。 并且伴随着物联网的快速落地以及电子技术的发展，MCU微控制器需求长期增长可期，且考虑到国内AIOT发展乐观还有国产替代的客观需求，也让人看好国MCU发展前途。 目前的物联网设备都需要兼具主控芯片解决能力以及联网通讯能力，这个趋势也让许多传统MCU厂商主动寻求和WIFI等通讯芯片厂商的合作并且整合。

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