【48812】总投资10亿元 成都高投芯未高端功率半导体项目开工

  昨日上午，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器材及模组研制出产项目现场，一台台大型机械设备规整摆放、蓄势待发。跟着开工号令的宣告，现场机器轰鸣、铁臂挥动，项目建造正式发动。

  据悉，高端功率半导体器材及模组研制出产项目总投资约10亿元，建成投产后将为功率半导体规划公司能够供给IGBT特征授权托付加工服务，包含IGBT芯片、模组及方案组成产品等，实现年营收9亿元，助力成都电子信息工业建圈强链和先进制作业高水平质量的展开，加快构建竞赛优势杰出的现代工业体系。

  记者了解到，高端功率半导体器材及组件研制出产项目占地30亩，计区分两期建造。其间，一期将建造一条8英寸超薄IGBT（绝缘栅双极型晶体管）特征反面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装出产线，方案今年年底完结厂房封顶。

  “一期项目建成后，将构成年产120万只功率半导体模块制作才能，10万套集成组件出产才能。”成都高投芯未半导体有限公司履行董事兼总经理胡强介绍，依照方案，下一年6月将完结包含洁净厂房在内的一切装饰作业，具有设备搬家的条件。此外，下一年第三季度封装产线进入联调阶段，第四季度投入试出产，到2024年第一季度，IGBT反面超薄晶圆特征工艺渠道也将投入到正常的运用中，并将于2025年择机发动二期扩产建造。

  胡强表明，经过项目一期和二期建造，芯未半导体公司将进一步丰厚完善根据自主立异技能的出产的根本工艺渠道，全体技能水平进入职业前列。

  从拿地到开工，高端功率半导体器材及组件研制出产项目用时不到5个作业日，全面改写了拿地建造时刻纪录。这背面，是成都高新区把全面优化营商环境作为高水平展开的重中之重。

  为全面提高工程建造项目批阅效能，成都高新西区展开建造指挥部有用整合规划、疆土、建造等行政批阅功能，联动不动产挂号中心，锚定高效率促建方针，立异流程同步推动项目建造全流程批阅。一起，组成起“指挥部领导挂点服务+部分召集人两进服务+作业人员包干服务”三级协同管家团，变部分“坐等”批阅为自动“靠前”服务，变“串联办”为“并联办”，最大极限优化、简化、整合批阅流程和批阅环节，保证项目落地不断加快。

  “咱们将以人机一体化智能体系驱动传统工业园区转型为公园城市现代化工业新城，以建圈强链做强电子信息工业集群增强中心竞赛力全球影响力的施行途径，瞄准打造‘集成电路+新式显现’世界级电子信息工业集群，展开项目集群大会战。”成都高新西区展开建造指挥部副指挥长沈锋介绍。（成都日报锦观新闻记者 吴怡霏）